Sisällysluettelo 1 ■ 2021
Lukijalle..........................................................................6
Messuja ja konferensseja...............................................7
Olli Oja
TRIP-avusteisten terästen lämpökäsittely ja
muovattavuus..................................................................9
Aki-Petteri Pokka
Uudenlainen optista venymämittausta hyödyntävä särmäyskoemenetelmä,
Oulun Yliopisto...............................15
Timo Kauppi, Veli-Matti Pelimanni, Jukka Kömi
Kestävän kehityksen vaikutukset
teräsrakentamisessa – oletko valmis?........................20
Tiina Vuorio
Biopohjaiset maalipinnoitteet, HAMK.........................25
Ville Oksanen
Biopohjaisten pinnoitettujen ohutlevytuotteiden
muovauskitkakokeet, HAMK........................................26
Pasi Peura
IDDRG:n virtuaalikonferenssit 2020 ja 2021,
Tampereen Teknillinen Yliopisto.................................31
Johanna Hiljanen
Levytekniikan teemapäivä
– Steel Forum 2019 ja 2020, HAMK.............................32
Reeta Luomanpää
Lämpökäsittely ja taonta ovat ihmiskunnan
kehityksen avaintekijöitä, HAMK.................................36
Johanna Mäntyneva
Biopohjaisten pinnoitteiden
kulumiskestävyys, HAMK............................................37
Joel Kontturi
Metropolian hitsilabra, Metropolia..............................41
Robotiikan mahdollisuudet
ohutlevyteollisuudessa, Probot Oy..............................45
Tarkat ja huippulaadukkaat liitokset,
Colly Company.............................................................47
Prima Power, Prima Powerin uusi Laser Genius+
vie laserleikkauksen uudelle aikakaudelle.................49
Kemppi, Hitsaajan työturvallisuutta parantava,
huurua poistava MIG-hitsauspistooli..........................52
Tuija Sievola
Konepajamessut Tampereella.....................................54
Jukka Heimonen
Arkkilävistys osana integroitua
ohutlevytuotantojärjestelmää......................................55
Santtu Kovasiipi, Mikael Ollikainen,
Juha Varis, Juha Turku
Sähkölevyjen monilevylävistäminen............................57
Vossi Oy, Erbend taivutuskoneet..................................61
Ohutlevytekniikan toimialaryhmän jäsenyritykset......62
Ilmoittajat.....................................................................65
Teknologiateollisuus....................................................66
Julkaisija: Teknologiateollisuus ry Kustantaja: Teknologiainfo Teknova Oy
TOIMITUS:
TkT Simo Mäkimattila (päätoimittaja), Kone Oyj
sähköposti: Simo.Makimattila@kone.com
Tuotepäällikkö Pasi Aspegren, Outokumpu
Stainless Oy
sähköposti: Pasi.Aspegren@outokumpu.com
Team lead Hannu-Pekka Heikkinen, Outokumpu
Stainless Oy Sähköposti: hannu-pekka.heikkinen@
outokumpu.com
Laatuinsinööri Johanna Hiljanen, SSAB Europe Oy
Sähköposti:johanna.hiljanen@ssab.com
Yliopettaja Timo Kauppi, Lapin AMK sähköposti:
Timo.Kauppi@lapinamk.fi
Projektipäällikkö Joel Kontturi, Metropolia
Ammattikorkeakoulu
sähköposti: Joel.Kontturi@metropolia.fi
Prof. Jari Larkiola, Oulun Yliopisto sähköposti:
Jari.Larkiola@oulu.fi
Asiantuntija Reeta Luomanpää,
Teknologiateollisuus ry (myös tilaukset)
sähköposti: reeta.luomanpaa@
teknologiateollisuus.fi
Johtaja Lassi Martikainen, Hämeen
ammattikorkeakoulu
sähköposti: Lassi.Martikainen@hamk.fi
Hallituksen puheenjohtaja Tomi Parmasuo,
Meconet Oy
sähköposti: Tomi.Parmasuo@meconet.net
Prof. Pasi Peura, Tampereen yliopisto sähköposti:
Pasi.Peura@tuni.fi
Projektipäällikkö Rauno Toppila, Oulun
ammattikorkeakoulu sähköposti: rauno.toppila@
oamk.fi
Kehityspäällikkö Juha Tulonen, SSAB Europe Oy
sähköposti: Juha.Tulonen@ssab.com
Prof. Juha Varis, LUT-yliopisto sähköposti:
Juha.Varis@lut.fi
Tutkimuspäällikkö Tiina Vuorio, Hämeen
ammattikorkeakoulu Sähköposti:tiina.vuorio@
hamk.fi
ILMOITUKSET:
Reeta Luomanpää, puh. 040 645 2019
sähköposti: reeta.luomanpaa@
teknologiateollisuus.fi Ilmestynyt vuodesta
1980
TAITTO:
Mediasepät Oy, Risto Mikander
PAINO:
Painotalo Plus Digital Oy,
Lahti 2021
.
4 • OHUTLEVY 1/2021 www.ohutlevy.com
link
/www.ohutlevy.com
link
link
link
link
/outokumpu.com
link
link
link
link
link
